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EP20K300EBC652-2

EP20K300EBC652-2

Solo per riferimento

Numero parte EP20K300EBC652-2
PNEDA Part # EP20K300EBC652-2
Descrizione IC FPGA 408 I/O 652BGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.364
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 27 - dic 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP20K300EBC652-2 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP20K300EBC652-2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP20K300EBC652-2, EP20K300EBC652-2 Datasheet (Totale pagine: 117, Dimensioni: 692,87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X Datasheet Copertura
EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 2 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 3 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 4 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 5 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 6 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 7 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 8 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 9 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 10 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 11

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EP20K300EBC652-2 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieAPEX-20KE®
Numero di LAB / CLB1152
Numero di elementi / celle logiche11520
Bit RAM totali147456
Numero di I / O408
Numero di porte728000
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia652-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore652-BGA (45x45)

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Numero di LAB / CLB

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Numero di elementi / celle logiche

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21606000

Numero di I / O

312

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

M1A3P600L-1FGG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

177

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

95

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

384

Numero di elementi / celle logiche

1728

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

176

Numero di porte

71693

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

LFXP2-30E-6FT256I

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

3625

Numero di elementi / celle logiche

29000

Bit RAM totali

396288

Numero di I / O

201

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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