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EP20K200CB356C7

EP20K200CB356C7

Solo per riferimento

Numero parte EP20K200CB356C7
PNEDA Part # EP20K200CB356C7
Descrizione IC FPGA 271 I/O 356BGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.874
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 19 - apr 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP20K200CB356C7 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP20K200CB356C7
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP20K200CB356C7, EP20K200CB356C7 Datasheet (Totale pagine: 90, Dimensioni: 595,45 KB)
PDFEP20K600CF672I8N Datasheet Copertura
EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 2 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 3 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 4 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 5 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 6 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 7 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 8 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 9 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 10 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 11

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EP20K200CB356C7 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieAPEX-20KC®
Numero di LAB / CLB832
Numero di elementi / celle logiche8320
Bit RAM totali106496
Numero di I / O271
Numero di porte526000
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia356-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore356-BGA (35x35)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

1248

Numero di elementi / celle logiche

9984

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98304

Numero di I / O

470

Numero di porte

513000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

600-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

600-BGA (45x45)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

1024

Numero di elementi / celle logiche

2432

Bit RAM totali

32768

Numero di I / O

160

Numero di porte

28000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Numero di LAB / CLB

1139

Numero di elementi / celle logiche

14579

Bit RAM totali

589824

Numero di I / O

186

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

EP4CE55F29I7

Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Numero di LAB / CLB

3491

Numero di elementi / celle logiche

55856

Bit RAM totali

2396160

Numero di I / O

374

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Numero di LAB / CLB

2475

Numero di elementi / celle logiche

39600

Bit RAM totali

1161216

Numero di I / O

328

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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