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EP1SGX10CF672C6NGA

EP1SGX10CF672C6NGA

Solo per riferimento

Numero parte EP1SGX10CF672C6NGA
PNEDA Part # EP1SGX10CF672C6NGA
Descrizione IC FPGA 362 I/O 672FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.280
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata set 23 - set 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP1SGX10CF672C6NGA Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP1SGX10CF672C6NGA
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP1SGX10CF672C6NGA, EP1SGX10CF672C6NGA Datasheet (Totale pagine: 272, Dimensioni: 2.691,08 KB)
PDFEP1SGX10CF672C7GA Datasheet Copertura
EP1SGX10CF672C7GA Datasheet Pagina 2 EP1SGX10CF672C7GA Datasheet Pagina 3 EP1SGX10CF672C7GA Datasheet Pagina 4 EP1SGX10CF672C7GA Datasheet Pagina 5 EP1SGX10CF672C7GA Datasheet Pagina 6 EP1SGX10CF672C7GA Datasheet Pagina 7 EP1SGX10CF672C7GA Datasheet Pagina 8 EP1SGX10CF672C7GA Datasheet Pagina 9 EP1SGX10CF672C7GA Datasheet Pagina 10 EP1SGX10CF672C7GA Datasheet Pagina 11

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EP1SGX10CF672C6NGA Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® GX
Numero di LAB / CLB1057
Numero di elementi / celle logiche10570
Bit RAM totali920448
Numero di I / O362
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia672-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-FBGA (27x27)

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Numero di LAB / CLB

89000

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Numero di I / O

432

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Intel

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Numero di LAB / CLB

360

Numero di elementi / celle logiche

2880

Bit RAM totali

40960

Numero di I / O

147

Numero di porte

199000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

481000

Bit RAM totali

33792000

Numero di I / O

388

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.08V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

784-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

784-FCBGA (29x29)

Produttore

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Serie

Spartan®-3

Numero di LAB / CLB

8320

Numero di elementi / celle logiche

74880

Bit RAM totali

1916928

Numero di I / O

489

Numero di porte

5000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

FLEX 8000

Numero di LAB / CLB

84

Numero di elementi / celle logiche

672

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

112

Numero di porte

8000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

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