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EP1M350F780I6

EP1M350F780I6

Solo per riferimento

Numero parte EP1M350F780I6
PNEDA Part # EP1M350F780I6
Descrizione IC FPGA 486 I/O 780FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario
1 ---------- $28.713,0487
50 ---------- $27.367,1245
100 ---------- $26.021,2004
200 ---------- $24.675,2762
400 ---------- $23.553,6728
500 ---------- $22.432,0693
Disponibile 4.934
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 17 - apr 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP1M350F780I6 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP1M350F780I6
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP1M350F780I6, EP1M350F780I6 Datasheet (Totale pagine: 86, Dimensioni: 892,05 KB)
PDFEP1M350F780I6N Datasheet Copertura
EP1M350F780I6N Datasheet Pagina 2 EP1M350F780I6N Datasheet Pagina 3 EP1M350F780I6N Datasheet Pagina 4 EP1M350F780I6N Datasheet Pagina 5 EP1M350F780I6N Datasheet Pagina 6 EP1M350F780I6N Datasheet Pagina 7 EP1M350F780I6N Datasheet Pagina 8 EP1M350F780I6N Datasheet Pagina 9 EP1M350F780I6N Datasheet Pagina 10 EP1M350F780I6N Datasheet Pagina 11

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EP1M350F780I6 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieMercury
Numero di LAB / CLB1440
Numero di elementi / celle logiche14400
Bit RAM totali114688
Numero di I / O486
Numero di porte350000
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA (29x29)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

24576

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

177

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-7

Numero di LAB / CLB

8000

Numero di elementi / celle logiche

102400

Bit RAM totali

4423680

Numero di I / O

338

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FCBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Numero di LAB / CLB

4848

Numero di elementi / celle logiche

43632

Bit RAM totali

3538944

Numero di I / O

416

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Numero di LAB / CLB

352

Numero di elementi / celle logiche

3168

Bit RAM totali

221184

Numero di I / O

204

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FCBGA (27x27)

A3P250-1QNG132T

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

87

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Pacchetto / Custodia

132-WFQFN

Pacchetto dispositivo fornitore

132-QFN (8x8)

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