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EP1K10FC256-2

EP1K10FC256-2

Solo per riferimento

Numero parte EP1K10FC256-2
PNEDA Part # EP1K10FC256-2
Descrizione IC FPGA 136 I/O 256FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.474
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 20 - apr 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP1K10FC256-2 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP1K10FC256-2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP1K10FC256-2, EP1K10FC256-2 Datasheet (Totale pagine: 86, Dimensioni: 1.090,01 KB)
PDFEP1K30QI208-2N Datasheet Copertura
EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 2 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 3 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 4 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 5 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 6 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 7 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 8 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 9 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 10 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 11

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EP1K10FC256-2 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieACEX-1K®
Numero di LAB / CLB72
Numero di elementi / celle logiche576
Bit RAM totali12288
Numero di I / O136
Numero di porte56000
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia256-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FBGA (17x17)

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Numero di LAB / CLB

7362

Numero di elementi / celle logiche

156000

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Numero di I / O

336

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

M2GL050T-1FCS325

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

56340

Bit RAM totali

1869824

Numero di I / O

200

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

325-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

325-BGA (11x11)

LCMXO2-256HC-6SG48C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Numero di LAB / CLB

32

Numero di elementi / celle logiche

256

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

40

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN (7x7)

A54SX08A-2FG144I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

768

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

111

Numero di porte

12000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FPBGA (13x13)

LFXP20C-3F256I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

20000

Bit RAM totali

405504

Numero di I / O

188

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

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