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EP1C3T144C6N

EP1C3T144C6N

Solo per riferimento

Numero parte EP1C3T144C6N
PNEDA Part # EP1C3T144C6N
Descrizione IC FPGA 104 I/O 144TQFP
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 18.485
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata ott 5 - ott 10 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP1C3T144C6N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP1C3T144C6N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP1C3T144C6N, EP1C3T144C6N Datasheet (Totale pagine: 106, Dimensioni: 1.375,13 KB)
PDFEPC2XXA Datasheet Copertura
EPC2XXA Datasheet Pagina 2 EPC2XXA Datasheet Pagina 3 EPC2XXA Datasheet Pagina 4 EPC2XXA Datasheet Pagina 5 EPC2XXA Datasheet Pagina 6 EPC2XXA Datasheet Pagina 7 EPC2XXA Datasheet Pagina 8 EPC2XXA Datasheet Pagina 9 EPC2XXA Datasheet Pagina 10 EPC2XXA Datasheet Pagina 11

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EP1C3T144C6N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone®
Numero di LAB / CLB291
Numero di elementi / celle logiche2910
Bit RAM totali59904
Numero di I / O104
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia144-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore144-TQFP (20x20)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Intel

Serie

Arria V GX

Numero di LAB / CLB

3537

Numero di elementi / celle logiche

75000

Bit RAM totali

8666112

Numero di I / O

416

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 GX

Numero di LAB / CLB

183590

Numero di elementi / celle logiche

480000

Bit RAM totali

5664768

Numero di I / O

492

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

A54SX32-BG329

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX

Numero di LAB / CLB

2880

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

249

Numero di porte

48000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

329-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

329-PBGA (31x31)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Numero di LAB / CLB

2475

Numero di elementi / celle logiche

39600

Bit RAM totali

1161216

Numero di I / O

193

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FBGA (19x19)

EP4CE10E22C7

Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Numero di LAB / CLB

645

Numero di elementi / celle logiche

10320

Bit RAM totali

423936

Numero di I / O

91

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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Venduto di recente

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