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EFM8BB31F32G-C-QFP32R

EFM8BB31F32G-C-QFP32R

Solo per riferimento

Numero parte EFM8BB31F32G-C-QFP32R
PNEDA Part # EFM8BB31F32G-C-QFP32R
Descrizione IC MCU 8BIT 32QFP
Produttore Silicon Labs
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.312
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 9 - apr 14 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EFM8BB31F32G-C-QFP32R Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEFM8BB31F32G-C-QFP32R
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
EFM8BB31F32G-C-QFP32R, EFM8BB31F32G-C-QFP32R Datasheet (Totale pagine: 87, Dimensioni: 1.247,04 KB)
PDFEFM8BB31F64G-B-QFP32 Datasheet Copertura
EFM8BB31F64G-B-QFP32 Datasheet Pagina 2 EFM8BB31F64G-B-QFP32 Datasheet Pagina 3 EFM8BB31F64G-B-QFP32 Datasheet Pagina 4 EFM8BB31F64G-B-QFP32 Datasheet Pagina 5 EFM8BB31F64G-B-QFP32 Datasheet Pagina 6 EFM8BB31F64G-B-QFP32 Datasheet Pagina 7 EFM8BB31F64G-B-QFP32 Datasheet Pagina 8 EFM8BB31F64G-B-QFP32 Datasheet Pagina 9 EFM8BB31F64G-B-QFP32 Datasheet Pagina 10 EFM8BB31F64G-B-QFP32 Datasheet Pagina 11

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EFM8BB31F32G-C-QFP32R Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieBusy Bee
Core ProcessorCIP-51 8051
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàI²C, SMBus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O28
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM2.25K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.2V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 20x10/12b SAR; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-TQFP
Pacchetto dispositivo fornitore32-QFP (7x7)

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Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G13

Core Processor

RL78

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

15

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 6x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

25-WFLGA

Pacchetto dispositivo fornitore

25-LGA (3x3)

TMS370C256AFNT

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Produttore

Serie

TMS370

Core Processor

TMS370

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

5MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

PWM, WDT

Numero di I / O

55

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

68-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

68-PLCC (24.23x24.23)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF548x

Core Processor

Coldfire V4E

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

166MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, PWM, WDT

Numero di I / O

99

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.43V ~ 1.58V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

388-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

388-PBGA (27x27)

MB91F068BSPMC-GSK5E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Core Processor

HC11

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

2MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

12KB (12K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

52-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

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