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EFM32GG290F1024-BGA112T

EFM32GG290F1024-BGA112T

Solo per riferimento

Numero parte EFM32GG290F1024-BGA112T
PNEDA Part # EFM32GG290F1024-BGA112T
Descrizione IC MCU 32BIT 1MB FLASH 112BGA
Produttore Silicon Labs
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Disponibile 2.304
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EFM32GG290F1024-BGA112T Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEFM32GG290F1024-BGA112T
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
EFM32GG290F1024-BGA112T, EFM32GG290F1024-BGA112T Datasheet (Totale pagine: 433, Dimensioni: 5.340,11 KB)
PDFEFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Copertura
EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 2 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 3 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 4 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 5 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 6 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 7 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 8 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 9 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 10 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 11

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EFM32GG290F1024-BGA112T Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieGiant Gecko
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità48MHz
ConnettivitàEBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O90
Dimensione della memoria del programma1MB (1M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM128K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.85V ~ 3.8V
Convertitori di datiA/D 8x12b; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia112-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore112-BGA (10x10)

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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S12 MagniV

Core Processor

S12Z

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

CANbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

31

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 40V

Convertitori di dati

A/D 9x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC05

Core Processor

HC05

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

2.1MHz

Connettività

SIO

Periferiche

POR, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

6KB (6K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

224 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

PIC24EP32MC204-E/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, PIC® 24EP

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

32KB (10.7K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 9x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-TQFP (10x10)

CY90F498GPFM-GE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90495G

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SCI, UART/USART

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

49

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFP (12x12)

DSPIC33CH256MP505-I/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33CH

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit Dual-Core

Velocità

180MHz, 200MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

Numero di I / O

39

Dimensione della memoria del programma

328kB (328k x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH, PRAM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

48K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 31x12b; D/A 4x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-TQFP (7x7)

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