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EFM32G290F64-BGA112

EFM32G290F64-BGA112

Solo per riferimento

Numero parte EFM32G290F64-BGA112
PNEDA Part # EFM32G290F64-BGA112
Descrizione IC MCU 32BIT 64KB FLASH 112BGA
Produttore Silicon Labs
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Disponibile 2.700
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 28 - dic 3 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EFM32G290F64-BGA112 Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEFM32G290F64-BGA112
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
EFM32G290F64-BGA112, EFM32G290F64-BGA112 Datasheet (Totale pagine: 205, Dimensioni: 2.963,35 KB)
PDFEFM32G232F64-QFP64 Datasheet Copertura
EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 2 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 3 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 4 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 5 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 6 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 7 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 8 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 9 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 10 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 11

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EFM32G290F64-BGA112 Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieGecko
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàEBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O90
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.98V ~ 3.8V
Convertitori di datiA/D 8x12b; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia112-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore112-BGA (10x10)

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Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G13

Core Processor

RL78

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

48

Dimensione della memoria del programma

96KB (96K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

8K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

TC224S16F133FABKXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

AURIX™

Core Processor

TriCore™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

133MHz

Connettività

CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

120

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128K x 8

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.3V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-TQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-TQFP-144-27

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

C8051F806-GMR

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

C8051F80x

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Periferiche

Cap Sense, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

20-QFN (4x4)

UPD70F3424GJA-017-GAE-E2-Q-G

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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