DSPIC33FJ32GS610T-50I/PF
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| Numero parte | DSPIC33FJ32GS610T-50I/PF |
| PNEDA Part # | DSPIC33FJ32GS610T-50I-PF |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 100TQFP |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.876 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 7 - apr 12 (Scegli Spedizione rapida) |
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DSPIC33FJ32GS610T-50I/PF Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | DSPIC33FJ32GS610T-50I/PF |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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DSPIC33FJ32GS610T-50I/PF Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 33F |
| Core Processor | dsPIC |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 50 MIPs |
| Connettività | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, QEI, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 85 |
| Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 4K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 24x10b; D/A 1x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 100-TQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 100-TQFP (14x14) |
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Produttore Renesas Electronics America Serie RX71M Core Processor RXv2 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 240MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 111 Dimensione della memoria del programma 2MB (2M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 64K x 8 Dimensione RAM 512K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x12b, 21x12b; D/A 2x12 Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 145-TFLGA Pacchetto dispositivo fornitore 145-TFLGA (7x7) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC900 Core Processor 8051 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 18MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 14 Dimensione della memoria del programma 2KB (2K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 4x8b; D/A 1x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 16-TSSOP |
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Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16LX MB90420G (A) Core Processor F²MC-16LX Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 16MHz Connettività CANbus, UART/USART Periferiche LCD, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 58 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma Mask ROM Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 6K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x8/10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-BQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-QFP (14x20) |
Produttore Microchip Technology Serie SAM S70 Core Processor ARM® Cortex®-M7 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 300MHz Connettività CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 75 Dimensione della memoria del programma 1MB (1M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 384K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 10x12b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 144-LFBGA (10x10) |
