DSPIC33FJ256GP710A-H/PT
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| Numero parte | DSPIC33FJ256GP710A-H/PT |
| PNEDA Part # | DSPIC33FJ256GP710A-H-PT |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100TQFP |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.326 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 20 - apr 25 (Scegli Spedizione rapida) |
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DSPIC33FJ256GP710A-H/PT Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | DSPIC33FJ256GP710A-H/PT |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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DSPIC33FJ256GP710A-H/PT Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 33F |
| Core Processor | dsPIC |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 40 MIPs |
| Connettività | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| Periferiche | AC'97, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 85 |
| Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 30K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 32x10b/12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 150°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 100-TQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 100-TQFP (12x12) |
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Produttore Renesas Electronics America Serie V850E2/Dx4-H Core Processor V850E2M Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 127 Dimensione della memoria del programma 2GB (2G x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 32K x 8 Dimensione RAM 96K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x10b, 12x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 176-HLQFP (24x24) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 12 Dimensione della memoria del programma 7KB (4K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 11x10b; D/A 1x5b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 16-UQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 16-UQFN (4x4) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PSMC, PWM, WDT Numero di I / O 24 Dimensione della memoria del programma 7KB (4K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 11x12b; D/A 1x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SOIC |
