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DSPIC33FJ09GS302-I/SO

DSPIC33FJ09GS302-I/SO

Solo per riferimento

Numero parte DSPIC33FJ09GS302-I/SO
PNEDA Part # DSPIC33FJ09GS302-I-SO
Descrizione IC MCU 16BIT 9KB FLASH 28SOIC
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.578
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 7 - apr 12 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DSPIC33FJ09GS302-I/SO Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSPIC33FJ09GS302-I/SO
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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DSPIC33FJ09GS302-I/SO Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 33F
Core ProcessordsPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità40 MIPs
ConnettivitàI²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O21
Dimensione della memoria del programma9KB (3K x 24)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM1K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x10b; D/A 2x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore28-SOIC

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Produttore

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Velocità

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Connettività

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Periferiche

POR, PSM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

9

Dimensione della memoria del programma

96KB (48K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1.5K x 32

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 18V

Convertitori di dati

A/D 2x16b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Cypress Semiconductor

Produttore

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Dimensione nucleo

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Velocità

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Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

49

Dimensione della memoria del programma

160KB (160K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 15x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

Produttore

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Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

87

Dimensione della memoria del programma

96KB (96K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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FT51BQ-R

Bridgetek Pte Ltd.

Produttore

Bridgetek Pte Ltd.

Serie

-

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

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Connettività

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Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

Multi-Time Programmable (MTP)

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

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-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

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Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

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