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DSPIC33EV64GM002-E/SP

DSPIC33EV64GM002-E/SP

Solo per riferimento

Numero parte DSPIC33EV64GM002-E/SP
PNEDA Part # DSPIC33EV64GM002-E-SP
Descrizione IC MCU 16BIT 64KB FLASH 28SDIP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.246
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 8 - apr 13 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DSPIC33EV64GM002-E/SP Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSPIC33EV64GM002-E/SP
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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DSPIC33EV64GM002-E/SP Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SerieAutomotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EV
Core ProcessordsPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità60 MIPs
ConnettivitàI²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Numero di I / O21
Dimensione della memoria del programma64KB (22K x 24)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 11x10/12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia28-DIP (0.300", 7.62mm)
Pacchetto dispositivo fornitore28-SPDIP

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Core Processor

HC11

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

3MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

52-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

52-PLCC (19.1x19.1)

TC275TP64F200NDCKXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

AURIX™

Core Processor

TriCore™

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

200MHz

Connettività

ASC, CANbus, Ethernet, FlexRay, HSSL, I²C, LINbus, MSC, PSI5, QSPI, SENT

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

112

Dimensione della memoria del programma

4MB (4M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

472K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 40x12b, 6 x Sigma-Delta

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-LQFP-176-22

ATSAMD51J20A-AUT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM D51

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM

Numero di I / O

51

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.63V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-TQFP (10x10)

Produttore

Silicon Labs

Serie

Leopard Gecko

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

56

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

CANbus, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

32-LQFP (7x7)

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IC MCU 8BIT 8KB FLASH 28DIP