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DSPIC33EP128GP504T-E/ML

DSPIC33EP128GP504T-E/ML

Solo per riferimento

Numero parte DSPIC33EP128GP504T-E/ML
PNEDA Part # DSPIC33EP128GP504T-E-ML
Descrizione IC MCU 16BIT 128KB FLASH 44QFN
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.658
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 21 - dic 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DSPIC33EP128GP504T-E/ML Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSPIC33EP128GP504T-E/ML
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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DSPIC33EP128GP504T-E/ML Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SerieAutomotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP
Core ProcessordsPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità60 MIPs
ConnettivitàCANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O35
Dimensione della memoria del programma128KB (43K x 24)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 16
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 9x10b/12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia44-VQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore44-QFN (8x8)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC43xx

Core Processor

ARM® Cortex®-M4/M0

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

204MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

164

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

16K x 8

Dimensione RAM

136K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-LBGA (17x17)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

16-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-DIP

DF2148ATE20V

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2100

Core Processor

H8S/2000

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

Host Interface, I²C, IrDA, SCI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

74

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

AT89C55WD-24JI

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

89C

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

20KB (20K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

44-PLCC (16.6x16.6)

MAX32631IWQ+T

Maxim Integrated

Produttore

Maxim Integrated

Serie

DARWIN

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

96MHz

Connettività

1-Wire, I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, TPU, WDT

Numero di I / O

66

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-WFBGA, WLBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-WLP (4.4x4.4)

Venduto di recente

ECX-.327-CDX-1293

ECX-.327-CDX-1293

ECS

CRYSTAL 32.7680KHZ 12.5PF SMD

AT93C57W-10SC

AT93C57W-10SC

Microchip Technology

IC EEPROM 2K SPI 2MHZ 8SOIC

MT25QU256ABA8ESF-0SIT

MT25QU256ABA8ESF-0SIT

Micron Technology Inc.

IC FLASH 256M SPI 133MHZ 16SOP2

SP3232EEN-L/TR

SP3232EEN-L/TR

MaxLinear, Inc.

IC TRANSCEIVER FULL 2/2 16SOIC

LTC6102HVIMS8#TRPBF

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Linear Technology/Analog Devices

IC CURR SENSE 1 CIRCUIT 8MSOP

MC79M12CDTRKG

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ON Semiconductor

IC REG LINEAR -12V 500MA DPAK

LTM4622IV#PBF

LTM4622IV#PBF

Linear Technology/Analog Devices

DC DC CNVRTR 0.6-5.5V 0.6-5.5V

HSMS-A100-J00J1

HSMS-A100-J00J1

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LED RED CLEAR 2PLCC SMD

DS1305EN

DS1305EN

Maxim Integrated

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T520V337M2R5ATE025

T520V337M2R5ATE025

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CAP TANT POLY 330UF 2.5V 2917

BTB06-600SWRG

BTB06-600SWRG

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TRIAC SENS GATE 600V 6A TO220AB

AD1580ART-REEL

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IC VREF SHUNT 1.225V SOT23