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DSPIC30F6015T-20I/PT

DSPIC30F6015T-20I/PT

Solo per riferimento

Numero parte DSPIC30F6015T-20I/PT
PNEDA Part # DSPIC30F6015T-20I-PT
Descrizione IC MCU 16BIT 144KB FLASH 64TQFP
Produttore Microchip Technology
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Disponibile 6.066
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DSPIC30F6015T-20I/PT Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSPIC30F6015T-20I/PT
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
DSPIC30F6015T-20I/PT, DSPIC30F6015T-20I/PT Datasheet (Totale pagine: 66, Dimensioni: 1.561,85 KB)
PDFDSPIC30F6014AT-20E/PF Datasheet Copertura
DSPIC30F6014AT-20E/PF Datasheet Pagina 2 DSPIC30F6014AT-20E/PF Datasheet Pagina 3 DSPIC30F6014AT-20E/PF Datasheet Pagina 4 DSPIC30F6014AT-20E/PF Datasheet Pagina 5 DSPIC30F6014AT-20E/PF Datasheet Pagina 6 DSPIC30F6014AT-20E/PF Datasheet Pagina 7 DSPIC30F6014AT-20E/PF Datasheet Pagina 8 DSPIC30F6014AT-20E/PF Datasheet Pagina 9 DSPIC30F6014AT-20E/PF Datasheet Pagina 10 DSPIC30F6014AT-20E/PF Datasheet Pagina 11

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DSPIC30F6015T-20I/PT Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 30F
Core ProcessordsPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità20 MIPS
ConnettivitàCANbus, I²C, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, LVD, Motor Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT
Numero di I / O52
Dimensione della memoria del programma144KB (48K x 24)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM4K x 8
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.5V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 16x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-TQFP
Pacchetto dispositivo fornitore64-TQFP (10x10)

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UPD70F3454F1(R)-DA9-A

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

V850E/Ix3

Core Processor

V850ES

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

64

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

12K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x12b, 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

161-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

-

COP8CBR9LVA8

Texas Instruments

Produttore

Serie

COP8™ 8C

Core Processor

COP8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

Microwire/Plus (SPI), UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

59

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

68-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

68-PLCC (25.13x25.13)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

DSPIC33EP256GM706-E/MR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

256KB (85.5K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 30x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

M30626FHPGP#U7C

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

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Core Processor

M16C/60

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

I²C, IEBus, UART/USART

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

85

Dimensione della memoria del programma

384KB (384K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

31K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 26x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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