DSPIC30F6014T-30I/PF
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| Numero parte | DSPIC30F6014T-30I/PF |
| PNEDA Part # | DSPIC30F6014T-30I-PF |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 144KB FLASH 80TQFP |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.578 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 12 - apr 17 (Scegli Spedizione rapida) |
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DSPIC30F6014T-30I/PF Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | DSPIC30F6014T-30I/PF |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
DSPIC30F6014T-30I/PF, DSPIC30F6014T-30I/PF Datasheet
(Totale pagine: 66, Dimensioni: 1.561,85 KB)
  
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DSPIC30F6014T-30I/PF Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 30F |
| Core Processor | dsPIC |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 30 MIPs |
| Connettività | CANbus, I²C, SPI, UART/USART |
| Periferiche | AC'97, Brown-out Detect/Reset, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 68 |
| Dimensione della memoria del programma | 144KB (48K x 24) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 4K x 8 |
| Dimensione RAM | 8K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.5V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 16x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 80-TQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 80-TQFP (14x14) |
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Produttore Infineon Technologies Serie XMC4000 Core Processor ARM® Cortex®-M4 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 120MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI, UART, USB Periferiche DMA, I²S, LED, POR, PWM, WDT Numero di I / O 55 Dimensione della memoria del programma 1MB (1M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 160K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 3.63V Convertitori di dati A/D 24x12b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore PG-LQFP-100 |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC08 Core Processor HC08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 8MHz Connettività - Periferiche LVD, POR, PWM Numero di I / O 5 Dimensione della memoria del programma 1.5KB (1.5K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 8-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 8-PDIP |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 16MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 17 Dimensione della memoria del programma 3.5KB (2K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 20-QFN (4x4) |
