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DSPIC30F6013AT-20E/PF

DSPIC30F6013AT-20E/PF

Solo per riferimento

Numero parte DSPIC30F6013AT-20E/PF
PNEDA Part # DSPIC30F6013AT-20E-PF
Descrizione IC MCU 16BIT 132KB FLASH 80TQFP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.500
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DSPIC30F6013AT-20E/PF Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSPIC30F6013AT-20E/PF
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
DSPIC30F6013AT-20E/PF, DSPIC30F6013AT-20E/PF Datasheet (Totale pagine: 66, Dimensioni: 1.561,85 KB)
PDFDSPIC30F6014AT-20E/PF Datasheet Copertura
DSPIC30F6014AT-20E/PF Datasheet Pagina 2 DSPIC30F6014AT-20E/PF Datasheet Pagina 3 DSPIC30F6014AT-20E/PF Datasheet Pagina 4 DSPIC30F6014AT-20E/PF Datasheet Pagina 5 DSPIC30F6014AT-20E/PF Datasheet Pagina 6 DSPIC30F6014AT-20E/PF Datasheet Pagina 7 DSPIC30F6014AT-20E/PF Datasheet Pagina 8 DSPIC30F6014AT-20E/PF Datasheet Pagina 9 DSPIC30F6014AT-20E/PF Datasheet Pagina 10 DSPIC30F6014AT-20E/PF Datasheet Pagina 11

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DSPIC30F6013AT-20E/PF Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 30F
Core ProcessordsPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità20 MIPS
ConnettivitàCANbus, I²C, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O68
Dimensione della memoria del programma132KB (44K x 24)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM2K x 8
Dimensione RAM6K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.5V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 16x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia80-TQFP
Pacchetto dispositivo fornitore80-TQFP (14x14)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SSOP

TS87C52X2-MCE

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

87C

Core Processor

80C51

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40/20MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

POR

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-VQFP

DSPIC33EP256GP502T-E/MM

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

256KB (85.5K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-QFN-S (6x6)

LM3S8730-IBZ50-A2

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Produttore

Serie

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Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

108-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

108-BGA (10x10)

LM3S613-EGZ50-C2

Texas Instruments

Produttore

Serie

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Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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