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DSPIC30F3014T-20I/ML

DSPIC30F3014T-20I/ML

Solo per riferimento

Numero parte DSPIC30F3014T-20I/ML
PNEDA Part # DSPIC30F3014T-20I-ML
Descrizione IC MCU 16BIT 24KB FLASH 44QFN
Produttore Microchip Technology
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Disponibile 7.074
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DSPIC30F3014T-20I/ML Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSPIC30F3014T-20I/ML
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
DSPIC30F3014T-20I/ML, DSPIC30F3014T-20I/ML Datasheet (Totale pagine: 66, Dimensioni: 1.561,85 KB)
PDFDSPIC30F6014AT-20E/PF Datasheet Copertura
DSPIC30F6014AT-20E/PF Datasheet Pagina 2 DSPIC30F6014AT-20E/PF Datasheet Pagina 3 DSPIC30F6014AT-20E/PF Datasheet Pagina 4 DSPIC30F6014AT-20E/PF Datasheet Pagina 5 DSPIC30F6014AT-20E/PF Datasheet Pagina 6 DSPIC30F6014AT-20E/PF Datasheet Pagina 7 DSPIC30F6014AT-20E/PF Datasheet Pagina 8 DSPIC30F6014AT-20E/PF Datasheet Pagina 9 DSPIC30F6014AT-20E/PF Datasheet Pagina 10 DSPIC30F6014AT-20E/PF Datasheet Pagina 11

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DSPIC30F3014T-20I/ML Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 30F
Core ProcessordsPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità20 MIPS
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O30
Dimensione della memoria del programma24KB (8K x 24)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM1K x 8
Dimensione RAM2K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.5V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 13x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia44-VQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore44-QFN (8x8)

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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC05

Core Processor

HC05

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

2.1MHz

Connettività

SIO

Periferiche

POR, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

14

Dimensione della memoria del programma

6KB (6K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

224 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SOIC

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KM

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, LCD, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x16b, 4x24b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

MSP430F5171IDA

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430F5xx

Core Processor

CPUXV2

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

29

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

38-TSSOP

PIC16F723-E/SP

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

192 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 11x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.300", 7.62mm)

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Produttore

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Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

60/30MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

POR

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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