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DSPIC30F2020-30I/MM

DSPIC30F2020-30I/MM

Solo per riferimento

Numero parte DSPIC30F2020-30I/MM
PNEDA Part # DSPIC30F2020-30I-MM
Descrizione IC MCU 16BIT 12KB FLASH 28QFN
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.356
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 7 - apr 12 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DSPIC30F2020-30I/MM Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSPIC30F2020-30I/MM
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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DSPIC30F2020-30I/MM Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 30F
Core ProcessordsPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità30 MIPs
ConnettivitàI²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O21
Dimensione della memoria del programma12KB (4K x 24)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM512 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia28-VQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore28-QFN-S (6x6)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC05

Core Processor

HC05

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

10

Dimensione della memoria del programma

1.2KB (1.2K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-SOIC

MB91F467BAPMC-GSE2-W002

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FR MB91460B

Core Processor

FR60 RISC

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

96MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

108

Dimensione della memoria del programma

1.0625MB (1.0625M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

48K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 32x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Produttore

Zilog

Serie

eZ80® Acclaim!®

Core Processor

eZ80

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

-

TM4C1299NCZADT3R

Texas Instruments

Produttore

Serie

Tiva™ C

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motion Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

140

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

6K x 8

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.97V ~ 3.63V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

212-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

212-NFBGA (10x10)

TMS320F28375SZWTT

Texas Instruments

Produttore

Serie

C2000™ C28x Delfino™

Core Processor

C28x

Dimensione nucleo

32-Bit Single-Core

Velocità

200MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, McBSP, SCI, SPI, uPP, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

169

Dimensione della memoria del programma

1MB (512K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

82K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.47V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 3x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

337-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

337-NFBGA (16x16)

Venduto di recente

ADCMP600BRJZ-REEL7

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Analog Devices

IC COMP TTL/CMOS 1CHAN SOT23-5

MMSZ5235BT1G

MMSZ5235BT1G

ON Semiconductor

DIODE ZENER 6.8V 500MW SOD123

WSL20102L000FEA

WSL20102L000FEA

Vishay Dale

RES 0.002 OHM 1% 1/2W 2010

CB3LV-3I-30M0000

CB3LV-3I-30M0000

CTS Frequency Controls

XTAL OSC XO 30.0000MHZ HCMOS TTL

LTC6102HVIMS8#TRPBF

LTC6102HVIMS8#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

IC CURR SENSE 1 CIRCUIT 8MSOP

293D226X0010B2TE3

293D226X0010B2TE3

Vishay Sprague

CAP TANT 22UF 20% 10V 1411

VN610SP-E

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RELAY SSR HI-SIDE 1CH POWERSO10

MTA8ATF51264HZ-2G6B1

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Micron Technology Inc.

IC DRAM 32G PARALLEL 1333MHZ

LTST-C191GKT

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Lite-On Inc.

LED GREEN CLEAR CHIP SMD

SML-D12U8WT86

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Rohm Semiconductor

LED RED DIFFUSED 0603 SMD

TPSC107M016R0200

TPSC107M016R0200

CAP TANT 100UF 20% 16V 2312

ADG1334BRSZ

ADG1334BRSZ

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IC SWITCH QUAD SPDT 20SSOP