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DSP56311VF150

DSP56311VF150

Solo per riferimento

Numero parte DSP56311VF150
PNEDA Part # DSP56311VF150
Descrizione IC DSP 24BIT 150MHZ 196-BGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.220
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 30 - mag 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DSP56311VF150 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSP56311VF150
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)
Datasheet
DSP56311VF150, DSP56311VF150 Datasheet (Totale pagine: 96, Dimensioni: 2.057,27 KB)
PDFSPAKDSP311VF150 Datasheet Copertura
SPAKDSP311VF150 Datasheet Pagina 2 SPAKDSP311VF150 Datasheet Pagina 3 SPAKDSP311VF150 Datasheet Pagina 4 SPAKDSP311VF150 Datasheet Pagina 5 SPAKDSP311VF150 Datasheet Pagina 6 SPAKDSP311VF150 Datasheet Pagina 7 SPAKDSP311VF150 Datasheet Pagina 8 SPAKDSP311VF150 Datasheet Pagina 9 SPAKDSP311VF150 Datasheet Pagina 10 SPAKDSP311VF150 Datasheet Pagina 11

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DSP56311VF150 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieDSP56K/Symphony
TipoFixed Point
InterfacciaHost Interface, SSI, SCI
Frequenza di clock150MHz
Memoria non volatileROM (576 B)
RAM su chip384kB
Tensione - I / O3.30V
Tensione - Core1.80V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia196-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore196-MAPBGA (15x15)

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Produttore

Serie

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Tipo

Fixed Point

Interfaccia

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Frequenza di clock

120MHz

Memoria non volatile

ROM (128 kB)

RAM su chip

320kB

Tensione - I / O

1.8V, 2.5V, 2.75V, 3.3V

Tensione - Core

1.05V, 1.30V

Temperatura di esercizio

-10°C ~ 70°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

118-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

118-BGA MICROSTAR JUNIOR (7x7)

TNETV6446AINZWT

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320DM644x, DaVinci™

Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

ASP, EBI/EMI, Host Interface, I²C, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

594MHz DSP, 297MHz ARM®

Memoria non volatile

ROM (8 kB)

RAM su chip

160kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

361-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

361-NFBGA (16x16)

ADBF608WCBCZ502

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

Automotive

Tipo

Dual Core

Interfaccia

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Frequenza di clock

500MHz

Memoria non volatile

ROM (64 kB)

RAM su chip

808K x 8

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.25V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

349-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

349-CSPBGA (19x19)

ADSP-BF542BBCZ-4A

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

CAN, SPI, SSP, TWI, UART, USB

Frequenza di clock

400MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

132kB

Tensione - I / O

2.50V, 3.30V

Tensione - Core

1.25V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-CSPBGA (17x17)

ADSP-2191MBCAZ-140

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

ADSP-21xx

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Host Interface, SPI, SSP, UART

Frequenza di clock

140MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

160kB

Tensione - I / O

3.00V, 3.30V

Tensione - Core

2.50V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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