DS34S132GN+
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| Numero parte | DS34S132GN+ |
| PNEDA Part # | DS34S132GN |
| Descrizione | IC TDM OVER PACKET 676-BGA |
| Produttore | Maxim Integrated |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.876 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | nov 24 - nov 29 (Scegli Spedizione rapida) |
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DS34S132GN+ Risorse
| Brand | Maxim Integrated |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | DS34S132GN+ |
| Categoria | Semiconduttori › CI di interfaccia › Interfaccia - Telecom |
| Datasheet |
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DS34S132GN+ Specifiche
| Produttore | Maxim Integrated |
| Serie | - |
| Funzione | TDM-over-Packet (TDMoP) |
| Interfaccia | TDMoP |
| Numero di circuiti | 1 |
| Tensione - Alimentazione | 1.8V, 3.3V |
| Corrente - Alimentazione | - |
| Potenza (Watt) | - |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 676-BGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 676-TEPBGA (27x27) |
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