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DF2328VTE25APV

DF2328VTE25APV

Solo per riferimento

Numero parte DF2328VTE25APV
PNEDA Part # DF2328VTE25APV
Descrizione IC MCU 16BIT 256KB FLASH 120TQFP
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.448
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata feb 21 - feb 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DF2328VTE25APV Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDF2328VTE25APV
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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DF2328VTE25APV Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieH8® H8S/2300
Core ProcessorH8S/2000
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàSCI, SmartCard
PerifericheDMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O86
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x10b; D/A 2x8b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-20°C ~ 75°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia120-TQFP
Pacchetto dispositivo fornitore120-TQFP (14x14)

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Produttore

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

24KB (24K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 1x16b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-VQFN (7x7)

C8051F560-IQ

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

C8051F56x

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

SMBus (2-Wire/I²C), CANbus, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2.25K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 25x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFP (7x7)

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Core Processor

F²MC-16FX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

56MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

96

Dimensione della memoria del programma

288KB (288K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

120-LQFP (16x16)

DSPIC30F1010-30I/SP

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 30F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

30 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

6KB (2K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 6x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

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Dimensione nucleo

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Velocità

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Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

50

Dimensione della memoria del programma

16KB (8K x 16)

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External

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