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CYPD3120-40LQXI

CYPD3120-40LQXI

Solo per riferimento

Numero parte CYPD3120-40LQXI
PNEDA Part # CYPD3120-40LQXI
Descrizione CCG3
Produttore Cypress Semiconductor
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Disponibile 8.406
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 4 - apr 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

CYPD3120-40LQXI Risorse

Brand Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteCYPD3120-40LQXI
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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CYPD3120-40LQXI Specifiche

ProduttoreCypress Semiconductor Corp
SerieEZ-PD™ CCG3
ApplicazioniUSB Type C
Core ProcessorARM® Cortex®-M0
Tipo di memoria del programmaFLASH (128kB)
Serie controller-
Dimensione RAM8K x 8
InterfacciaI²C, SPI, UART/USART, USB
Numero di I / O20
Tensione - Alimentazione2.7V ~ 5.5V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia40-UFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore40-QFN (6x6)

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Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

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Applicazioni

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Core Processor

16-Bit

Tipo di memoria del programma

NVM (10kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

1.62V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-25°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

10-UFDFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-USON-10-2

RFPIC12F675H-I/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC®

Applicazioni

RKE, Security Systems

Core Processor

PIC

Tipo di memoria del programma

FLASH (1.75kB)

Serie controller

rfPIC™

Dimensione RAM

64 x 8

Interfaccia

-

Numero di I / O

6

Tensione - Alimentazione

2V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SSOP

NS9215B-0-I150

Digi International

Produttore

Digi International

Serie

NET+ARM®

Applicazioni

Network Processor

Core Processor

ARM9®

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

-

Dimensione RAM

External

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, DMA, HDLC, I²C, SPI, UART

Numero di I / O

108

Tensione - Alimentazione

1.8V, 3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

265-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

265-LF-XBGA (15x15)

STM32W108C8U64TR

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32

Applicazioni

RF4CE, Remote Control

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Tipo di memoria del programma

FLASH (64kB)

Serie controller

STM32W

Dimensione RAM

8K x 8

Interfaccia

I²C, SPI, UART/USART

Numero di I / O

24

Tensione - Alimentazione

1.18V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-VFQFPN (7x7)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Energy Measurement

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Tipo di memoria del programma

FLASH (32kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

8K x 8

Interfaccia

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Numero di I / O

22

Tensione - Alimentazione

2.6V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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