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CY9AF316NABGL-GE1

CY9AF316NABGL-GE1

Solo per riferimento

Numero parte CY9AF316NABGL-GE1
PNEDA Part # CY9AF316NABGL-GE1
Descrizione IC MCU 32BIT 512KB FLASH 112BGA
Produttore Cypress Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.766
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 21 - dic 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

CY9AF316NABGL-GE1 Risorse

Brand Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteCY9AF316NABGL-GE1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
CY9AF316NABGL-GE1, CY9AF316NABGL-GE1 Datasheet (Totale pagine: 121, Dimensioni: 1.392,47 KB)
PDFCY9AF314NAPF-G-JNE1 Datasheet Copertura
CY9AF314NAPF-G-JNE1 Datasheet Pagina 2 CY9AF314NAPF-G-JNE1 Datasheet Pagina 3 CY9AF314NAPF-G-JNE1 Datasheet Pagina 4 CY9AF314NAPF-G-JNE1 Datasheet Pagina 5 CY9AF314NAPF-G-JNE1 Datasheet Pagina 6 CY9AF314NAPF-G-JNE1 Datasheet Pagina 7 CY9AF314NAPF-G-JNE1 Datasheet Pagina 8 CY9AF314NAPF-G-JNE1 Datasheet Pagina 9 CY9AF314NAPF-G-JNE1 Datasheet Pagina 10 CY9AF314NAPF-G-JNE1 Datasheet Pagina 11

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CY9AF316NABGL-GE1 Specifiche

ProduttoreCypress Semiconductor Corp
SerieFM3 MB9A310A
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità40MHz
ConnettivitàCSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB
PerifericheDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O83
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM32K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 16x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia112-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore112-PFBGA (10x10)

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Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XE161xL

Core Processor

C166SV2

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

66MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

33

Dimensione della memoria del programma

160KB (160K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

12K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-VQFN-48-54

ATMEGA169P-16MU

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AVR® ATmega

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

SPI, UART/USART, USI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

54

Dimensione della memoria del programma

16KB (8K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

Produttore

Zilog

Serie

S3F8

Core Processor

SAM8RC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

12MHz

Connettività

I²C, UART/USART

Periferiche

LCD, LVD, LVR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

272 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 13x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-DIP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC55xx Qorivva

Core Processor

e200z6

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

192

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.35V ~ 1.65V

Convertitori di dati

A/D 34x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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DSPIC33EP32MC204-E/MV

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Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

32KB (10.7K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 9x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-UQFN (6x6)

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