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CP3SP33SMS/NOPB

CP3SP33SMS/NOPB

Solo per riferimento

Numero parte CP3SP33SMS/NOPB
PNEDA Part # CP3SP33SMS-NOPB
Descrizione IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 224NFBGA
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.518
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 14 - apr 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

CP3SP33SMS/NOPB Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteCP3SP33SMS/NOPB
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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CP3SP33SMS/NOPB Specifiche

Produttore
Serie-
ApplicazioniConnectivity Processor
Core ProcessorCR16C
Tipo di memoria del programmaExternal Program Memory
Serie controllerCP3000
Dimensione RAM44K x 8
InterfacciaACCESS.bus, Audio, Bluetooth, CAN, EBI/EMI, I²S, Microwire/SPI, UART/USART, USB OTG
Numero di I / O64
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.3V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia224-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore224-NFBGA (13x13)

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Produttore

Zilog

Serie

-

Applicazioni

TV Controller

Core Processor

Z8

Tipo di memoria del programma

OTP (24kB)

Serie controller

Digital Television Controller (DTC)

Dimensione RAM

236 x 8

Interfaccia

I²C, 2-Wire Serial

Numero di I / O

27

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

42-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

42-SDIP

MLX81106KDC-CAA-000-SP

Melexis Technologies NV

Produttore

Melexis Technologies NV

Serie

-

Applicazioni

LIN Controller

Core Processor

16-Bit RISC

Tipo di memoria del programma

FLASH (24kB), EEPROM (384 B)

Serie controller

-

Dimensione RAM

1K x 8

Interfaccia

SPI

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

5.5V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SOIC

WIN847W6NHEI-250A1

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

P95020ZCNQG

IDT, Integrated Device Technology

Produttore

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

132-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

132-VFQFPN (10x10)

CY8C20467-24LQXIT

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Applicazioni

Capacitive Sensing

Core Processor

M8C

Tipo di memoria del programma

FLASH (32kB)

Serie controller

CY8C20xx7/S

Dimensione RAM

3K x 8

Interfaccia

I²C, SPI

Numero di I / O

28

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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