C8051F536-C-IM
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| Numero parte | C8051F536-C-IM |
| PNEDA Part # | C8051F536-C-IM |
| Descrizione | IC MCU 8BIT 2KB FLASH 20QFN |
| Produttore | Silicon Labs |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.484 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 6 - apr 11 (Scegli Spedizione rapida) |
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C8051F536-C-IM Risorse
| Brand | Silicon Labs |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | C8051F536-C-IM |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
C8051F536-C-IM, C8051F536-C-IM Datasheet
(Totale pagine: 220, Dimensioni: 2.817,73 KB)
  
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C8051F536-C-IM Specifiche
| Produttore | Silicon Labs |
| Serie | C8051F53x |
| Core Processor | 8051 |
| Dimensione nucleo | 8-Bit |
| Velocità | 25MHz |
| Connettività | LINbus, SPI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT |
| Numero di I / O | 16 |
| Dimensione della memoria del programma | 2KB (2K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 256 x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2V ~ 5.25V |
| Convertitori di dati | A/D 16x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 20-VFQFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 20-QFN (4x4) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie HC08 Core Processor HC08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 8MHz Connettività SCI Periferiche LVD, POR, PWM Numero di I / O 13 Dimensione della memoria del programma 2KB (2K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 192 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 4x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 16-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 16-DIP |
Produttore Renesas Electronics America Serie RX600 Core Processor RX Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 100MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 111 Dimensione della memoria del programma 768KB (768K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 32K x 8 Dimensione RAM 128K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-LQFP (20x20) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12 Core Processor HCS12 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 25MHz Connettività CANbus, I²C, SCI, SPI Periferiche PWM, WDT Numero di I / O 91 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.25V Convertitori di dati A/D 16x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 112-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 112-LQFP (20x20) |
