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C8051F015-GQR

C8051F015-GQR

Solo per riferimento

Numero parte C8051F015-GQR
PNEDA Part # C8051F015-GQR
Descrizione IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64TQFP
Produttore Silicon Labs
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 648
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 2 - dic 7 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

C8051F015-GQR Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteC8051F015-GQR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
C8051F015-GQR, C8051F015-GQR Datasheet (Totale pagine: 171, Dimensioni: 834,05 KB)
PDFC8051F017 Datasheet Copertura
C8051F017 Datasheet Pagina 2 C8051F017 Datasheet Pagina 3 C8051F017 Datasheet Pagina 4 C8051F017 Datasheet Pagina 5 C8051F017 Datasheet Pagina 6 C8051F017 Datasheet Pagina 7 C8051F017 Datasheet Pagina 8 C8051F017 Datasheet Pagina 9 C8051F017 Datasheet Pagina 10 C8051F017 Datasheet Pagina 11

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C8051F015-GQR Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieC8051F01x
Core Processor8051
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàSMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Numero di I / O32
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM2.25K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x10b; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-TQFP
Pacchetto dispositivo fornitore64-TQFP (10x10)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC900

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

12MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

26

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x8b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

PIC32MX220F032B-50I/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MX

Core Processor

MIPS32® M4K™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

19

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 9x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

PIC18F4423-I/ML

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 18F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

16KB (8K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 13x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

44-QFN (8x8)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC05

Core Processor

HC05

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

2.1MHz

Connettività

SCI

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

15KB (15K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

352 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

56-SDIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

56-PSDIP

LM3S301-EGZ20-C2

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 300

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

33

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 3x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-VQFN (7x7)

Venduto di recente

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TRANS PNP DARL 160V 15A TO-3P-5

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IC FLASH 16M SPI 80MHZ 8WSON