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BU9414FV-E2

BU9414FV-E2

Solo per riferimento

Numero parte BU9414FV-E2
PNEDA Part # BU9414FV-E2
Descrizione IC DSP 32BIT AUDIO 40SSOP
Produttore Rohm Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 18.507
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 24 - nov 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

BU9414FV-E2 Risorse

Brand Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteBU9414FV-E2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)
Datasheet
BU9414FV-E2, BU9414FV-E2 Datasheet (Totale pagine: 60, Dimensioni: 1.136,66 KB)
PDFBU9414FV-E2 Datasheet Copertura
BU9414FV-E2 Datasheet Pagina 2 BU9414FV-E2 Datasheet Pagina 3 BU9414FV-E2 Datasheet Pagina 4 BU9414FV-E2 Datasheet Pagina 5 BU9414FV-E2 Datasheet Pagina 6 BU9414FV-E2 Datasheet Pagina 7 BU9414FV-E2 Datasheet Pagina 8 BU9414FV-E2 Datasheet Pagina 9 BU9414FV-E2 Datasheet Pagina 10 BU9414FV-E2 Datasheet Pagina 11

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BU9414FV-E2 Specifiche

ProduttoreRohm Semiconductor
Serie-
TipoAudio
InterfacciaI²C, 2-Wire Serial
Frequenza di clock24.576MHz
Memoria non volatile-
RAM su chip1.375KB
Tensione - I / O3.30V
Tensione - Core3.30V
Temperatura di esercizio-25°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia40-SSOP (0.213", 5.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore40-SSOPB

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Produttore

Serie

TMS320C674x

Tipo

Fixed/Floating Point

Interfaccia

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Frequenza di clock

375MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

320kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

176-HLQFP (24x24)

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Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320C674x

Tipo

Fixed/Floating Point

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet MAC, Host Interface, I²C, McASP, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

375MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

448kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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66AK2H05DAAW2

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Tipo

DSP+ARM®

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0

Frequenza di clock

1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®

Memoria non volatile

ROM (384 kB)

RAM su chip

8.375MB

Tensione - I / O

0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

Tensione - Core

Variable

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FCBGA (40x40)

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Produttore

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Serie

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Tipo

Floating Point

Interfaccia

Host Interface, Link Port, Serial Port

Frequenza di clock

33MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

512kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

3.30V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

225-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

225-PBGA

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Tipo

-

Interfaccia

-

Frequenza di clock

-

Memoria non volatile

-

RAM su chip

-

Tensione - I / O

-

Tensione - Core

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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