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AX1000-2FGG484

AX1000-2FGG484

Solo per riferimento

Numero parte AX1000-2FGG484
PNEDA Part # AX1000-2FGG484
Descrizione IC FPGA 317 I/O 484FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.736
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 19 - apr 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AX1000-2FGG484 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAX1000-2FGG484
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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AX1000-2FGG484 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieAxcelerator
Numero di LAB / CLB18144
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali165888
Numero di I / O317
Numero di porte1000000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FPBGA (23x23)

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285

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Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

56340

Bit RAM totali

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Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

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Pacchetto / Custodia

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Numero di LAB / CLB

125

Numero di elementi / celle logiche

2000

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

130

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

2.85V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

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Numero di I / O

83

Numero di porte

14000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

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