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ATXMEGA256D3-MN

ATXMEGA256D3-MN

Solo per riferimento

Numero parte ATXMEGA256D3-MN
PNEDA Part # ATXMEGA256D3-MN
Descrizione IC MCU 8/16BIT 256KB FLASH 64QFN
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.086
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 28 - dic 3 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ATXMEGA256D3-MN Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteATXMEGA256D3-MN
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
ATXMEGA256D3-MN, ATXMEGA256D3-MN Datasheet (Totale pagine: 463, Dimensioni: 29.891,91 KB)
PDFATXMEGA128D3-ANR Datasheet Copertura
ATXMEGA128D3-ANR Datasheet Pagina 2 ATXMEGA128D3-ANR Datasheet Pagina 3 ATXMEGA128D3-ANR Datasheet Pagina 4 ATXMEGA128D3-ANR Datasheet Pagina 5 ATXMEGA128D3-ANR Datasheet Pagina 6 ATXMEGA128D3-ANR Datasheet Pagina 7 ATXMEGA128D3-ANR Datasheet Pagina 8 ATXMEGA128D3-ANR Datasheet Pagina 9 ATXMEGA128D3-ANR Datasheet Pagina 10 ATXMEGA128D3-ANR Datasheet Pagina 11

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ATXMEGA256D3-MN Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SerieAVR® XMEGA® D3
Core ProcessorAVR
Dimensione nucleo8/16-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O50
Dimensione della memoria del programma256KB (128K x 16)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM4K x 8
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.6V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 16x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore64-QFN (9x9)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Zilog

Serie

Z8® GP™

Core Processor

Z8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

HLVD, POR, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

237 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

40-DIP (0.620", 15.75mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

ATSAMD51J18A-MU

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM D51

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM

Numero di I / O

51

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.63V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

LM3S1Z16-IQR50-C0

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

33

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 1.32V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

C161PIL25FCABXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

C16xx

Core Processor

C166

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

76

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

3K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

60

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 2.75V

Convertitori di dati

A/D 16x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-QFP (14x14)

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