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ATSAM3S1BB-MUR

ATSAM3S1BB-MUR

Solo per riferimento

Numero parte ATSAM3S1BB-MUR
PNEDA Part # ATSAM3S1BB-MUR
Descrizione IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64QFN
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.308
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata ott 3 - ott 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ATSAM3S1BB-MUR Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteATSAM3S1BB-MUR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
ATSAM3S1BB-MUR, ATSAM3S1BB-MUR Datasheet (Totale pagine: 60, Dimensioni: 1.946,82 KB)
PDFATSAM3S1CB-CU Datasheet Copertura
ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 2 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 3 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 4 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 5 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 6 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 7 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 8 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 9 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 10 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 11

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ATSAM3S1BB-MUR Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SerieSAM3S
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità64MHz
ConnettivitàI²C, MMC, SPI, SSC, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O47
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.62V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 10x10/12b; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore64-QFN (9x9)

I prodotti a cui potresti essere interessato

PIC16F1527T-I/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

54

Dimensione della memoria del programma

28KB (16K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1.5K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 30x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-TQFP (10x10)

Produttore

XMOS

Serie

XL

Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 10-Core

Velocità

2000MIPS

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

88

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

128-TQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

128-TQFP (14x14)

MB89663PF-GT-151-BNDE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

R5F52315ADLA#20

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX200

Core Processor

RXv2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

54MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SD/SDIO, SPI, SSI, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

79

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

8K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TFLGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TFLGA (5.5x5.5)

TMS320F28034RSHT

Texas Instruments

Produttore

Serie

C2000™ C28x Piccolo™

Core Processor

C28x

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

60MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

26

Dimensione della memoria del programma

128KB (64K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

10K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 1.995V

Convertitori di dati

A/D 13x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

56-VFQFN Exposed Pad

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