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ATPL250AG55J19-R

ATPL250AG55J19-R

Solo per riferimento

Numero parte ATPL250AG55J19-R
PNEDA Part # ATPL250AG55J19-R
Descrizione PL250A-AKU-R SAMG55J19A-MUT LQFP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.776
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 5 - apr 10 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ATPL250AG55J19-R Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteATPL250AG55J19-R
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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ATPL250AG55J19-R Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
Serie-
ApplicazioniPower Line Communications
Core ProcessorExternal
Tipo di memoria del programma-
Serie controller-
Dimensione RAM-
InterfacciaSPI
Numero di I / O-
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

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Produttore

Serie

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Applicazioni

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Core Processor

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Serie controller

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Dimensione RAM

32K x 8

Interfaccia

Bluetooth, ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART, USB

Numero di I / O

54

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 2.75V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

128-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

128-LQFP (14x20)

P95020ZDNQG

IDT, Integrated Device Technology

Produttore

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Applicazioni

Power Management - Hand-Held Devices

Core Processor

General Purpose

Tipo di memoria del programma

ROM (4kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

1.5K x 8

Interfaccia

I²C, I²S

Numero di I / O

10

Tensione - Alimentazione

3V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

132-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

132-VFQFPN (10x10)

AT97SC3204T-U1A80

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Applicazioni

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Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

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Produttore

Digi International

Serie

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Applicazioni

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Core Processor

ARM9®

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

-

Dimensione RAM

External

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, IEEE 1284, LCD, PCI/CardBus, SPI, UART, USB

Numero di I / O

50

Tensione - Alimentazione

1.4V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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SLB9665VQ20FW560XUMA2

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Produttore

Infineon Technologies

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Applicazioni

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Tipo di memoria del programma

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Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

LPC

Numero di I / O

1

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

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Tipo di montaggio

Surface Mount

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