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AT73C507-MUR

AT73C507-MUR

Solo per riferimento

Numero parte AT73C507-MUR
PNEDA Part # AT73C507-MUR
Descrizione IC THERMAL SENSOR HUB 512B QFN
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.452
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 4 - apr 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AT73C507-MUR Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAT73C507-MUR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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AT73C507-MUR Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
Serie-
Applicazioni-
Core Processor-
Tipo di memoria del programma-
Serie controller-
Dimensione RAM-
Interfaccia-
Numero di I / O-
Tensione - Alimentazione-
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggio-
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-VQFN (4x4)

CY7C68014A-128AXC

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

EZ-USB FX2LP™

Applicazioni

USB Microcontroller

Core Processor

8051

Tipo di memoria del programma

ROMless

Serie controller

CY7C680xx

Dimensione RAM

16K x 8

Interfaccia

I²C, USB, USART

Numero di I / O

40

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

128-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

128-TQFP (14x20)

MEC1705Q-C2-I/SZ

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Keyboard and Embedded Controller

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

MEC170x

Dimensione RAM

480KB

Interfaccia

ACPI, EBI/EMI, eSPI, I²C, LPC, PECI, PS/2, QSPI, SPI

Numero di I / O

123

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-WFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-WFBGA (9x9)

CP3BT26Y98NEPX/NOPB

Texas Instruments

Produttore

Serie

-

Applicazioni

Connectivity Processor

Core Processor

CR16C

Tipo di memoria del programma

FLASH (256kB)

Serie controller

CP3000

Dimensione RAM

32K x 8

Interfaccia

Bluetooth, ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART, USB

Numero di I / O

48

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 2.75V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

CYUSB3314-88LTXIT

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

HX3

Applicazioni

USB 3.0 Hub Controller

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Tipo di memoria del programma

ROM (32kB)

Serie controller

CYUSB

Dimensione RAM

16K x 8

Interfaccia

GPIO, I²C

Numero di I / O

10

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

88-TFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

88-QFN (10x10)

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