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APA600-FG484A

APA600-FG484A

Solo per riferimento

Numero parte APA600-FG484A
PNEDA Part # APA600-FG484A
Descrizione IC FPGA 370 I/O 484FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario
1 ---------- $12.155,9974
50 ---------- $11.586,1851
100 ---------- $11.016,3727
200 ---------- $10.446,5603
400 ---------- $9.971,7167
500 ---------- $9.496,8730
Disponibile 10.771
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 29 - dic 4 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

APA600-FG484A Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAPA600-FG484A
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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APA600-FG484A Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieProASICPLUS
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali129024
Numero di I / O370
Numero di porte600000
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FPBGA (23x23)

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Produttore

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225400

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61688832

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

-

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

10200

Numero di elementi / celle logiche

255000

Bit RAM totali

16672768

Numero di I / O

744

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

M2GL010T-FGG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

12084

Bit RAM totali

933888

Numero di I / O

233

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Numero di LAB / CLB

65340

Numero di elementi / celle logiche

1143450

Bit RAM totali

82329600

Numero di I / O

512

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.698V ~ 0.876V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FCBGA (42.5x42.5)

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