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APA300-PQG208M

APA300-PQG208M

Solo per riferimento

Numero parte APA300-PQG208M
PNEDA Part # APA300-PQG208M
Descrizione IC FPGA 158 I/O 208QFP
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 11.103
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 26 - mag 1 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

APA300-PQG208M Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAPA300-PQG208M
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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APA300-PQG208M Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieProASICPLUS
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali73728
Numero di I / O158
Numero di porte300000
Tensione - Alimentazione2.3V ~ 2.7V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-55°C ~ 125°C (TC)
Pacchetto / Custodia208-BFQFP
Pacchetto dispositivo fornitore208-PQFP (28x28)

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Numero di LAB / CLB

8448

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

2654208

Numero di I / O

684

Numero di porte

6000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

957-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

957-FCBGA (40x40)

LFSCM3GA40EP1-5FC1152I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Numero di LAB / CLB

10000

Numero di elementi / celle logiche

40000

Bit RAM totali

4075520

Numero di I / O

604

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BCBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-CFCBGA (35x35)

AFS600-FG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

172

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

M2GL060T-FGG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

56520

Bit RAM totali

1869824

Numero di I / O

267

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

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Numero di LAB / CLB

1805

Numero di elementi / celle logiche

42959

Bit RAM totali

3517440

Numero di I / O

364

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Venduto di recente

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