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ADUCM331WDCPZ

ADUCM331WDCPZ

Solo per riferimento

Numero parte ADUCM331WDCPZ
PNEDA Part # ADUCM331WDCPZ
Descrizione IC MCU 32BIT 128KB FLASH 32LFCSP
Produttore Analog Devices
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.614
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 4 - apr 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ADUCM331WDCPZ Risorse

Brand Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteADUCM331WDCPZ
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
ADUCM331WDCPZ, ADUCM331WDCPZ Datasheet (Totale pagine: 16, Dimensioni: 350,43 KB)
PDFADUCM331WDCPZ Datasheet Copertura
ADUCM331WDCPZ Datasheet Pagina 2 ADUCM331WDCPZ Datasheet Pagina 3 ADUCM331WDCPZ Datasheet Pagina 4 ADUCM331WDCPZ Datasheet Pagina 5 ADUCM331WDCPZ Datasheet Pagina 6 ADUCM331WDCPZ Datasheet Pagina 7 ADUCM331WDCPZ Datasheet Pagina 8 ADUCM331WDCPZ Datasheet Pagina 9 ADUCM331WDCPZ Datasheet Pagina 10 ADUCM331WDCPZ Datasheet Pagina 11

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ADUCM331WDCPZ Specifiche

ProduttoreAnalog Devices Inc.
SerieAutomotive
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità16.384Mhz
ConnettivitàLINbus, SPI
PeriferichePOR, WDT
Numero di I / O6
Dimensione della memoria del programma128KB (128K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM4K x 8
Dimensione RAM6K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3.6V ~ 18V
Convertitori di datiA/D 2x20b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 115°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-VFQFN Exposed Pad, CSP
Pacchetto dispositivo fornitore32-LFCSP-VQ (6x6)

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Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16FX MB966A0

Core Processor

F²MC-16FX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

97

Dimensione della memoria del programma

160KB (160K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 32x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

120-LQFP (16x16)

MSP430F6632IZQWR

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430F6xx

Core Processor

CPUXV2

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

74

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

18K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

113-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

113-BGA Microstar Junior (7x7)

PIC16LC717T-E/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SPI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

15

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 6x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

UPD70F3033AGC-8EU-A

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

V850/SB1

Core Processor

V850

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

CSI, EBI/EMI, UART/USART

Periferiche

PWM

Numero di I / O

83

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 24F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, PMP/PSP, SmartCard, SPI, UART/USART

Periferiche

AES, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

34

Dimensione della memoria del programma

128KB (43K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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