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ADSP-BF706KCPZ-3

ADSP-BF706KCPZ-3

Solo per riferimento

Numero parte ADSP-BF706KCPZ-3
PNEDA Part # ADSP-BF706KCPZ-3
Descrizione IC DSP LP 1024KB L2SR 88LFCSP
Produttore Analog Devices
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.200
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 7 - apr 12 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ADSP-BF706KCPZ-3 Risorse

Brand Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteADSP-BF706KCPZ-3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)
Datasheet
ADSP-BF706KCPZ-3, ADSP-BF706KCPZ-3 Datasheet (Totale pagine: 114, Dimensioni: 2.989,51 KB)
PDFADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Copertura
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ADSP-BF706KCPZ-3 Specifiche

ProduttoreAnalog Devices Inc.
SerieBlackfin®
TipoBlackfin+
InterfacciaCAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
Frequenza di clock300MHz
Memoria non volatileROM (512 kB)
RAM su chip1MB
Tensione - I / O1.8V, 3.3V
Tensione - Core1.10V
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia88-VFQFN Exposed Pad, CSP
Pacchetto dispositivo fornitore88-LFCSP-VQ (12x12)

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Produttore

Serie

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Frequenza di clock

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Memoria non volatile

External

RAM su chip

320kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-BGA (17x17)

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Produttore

Serie

TMS320C674x

Tipo

Fixed/Floating Point

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet MAC, Host Interface, I²C, McASP, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

375MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

448kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-BGA (17x17)

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Produttore

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Tipo

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Interfaccia

CAN, EBI/EMI, I²C, McBSP, SCI, SPI

Frequenza di clock

300MHz

Memoria non volatile

ROM (16 kB)

RAM su chip

260kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-BGA (17x17)

DM3730CBPD100

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320DM37x, DaVinci™

Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

1-Wire®, EBI/EMI, I²C, McBSP, McSPI, MMC/SD, UART, USB, USB OTG

Frequenza di clock

1GHz

Memoria non volatile

ROM (32 kB)

RAM su chip

384kB

Tensione - I / O

1.80V

Tensione - Core

1.10V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 90°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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RAM su chip

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3.30V

Tensione - Core

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Temperatura di esercizio

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Tipo di montaggio

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