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ADSP-BF700BCPZ-2

ADSP-BF700BCPZ-2

Solo per riferimento

Numero parte ADSP-BF700BCPZ-2
PNEDA Part # ADSP-BF700BCPZ-2
Descrizione IC DSP LP 128KB L2SR 88LFCSP
Produttore Analog Devices
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.852
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 23 - apr 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ADSP-BF700BCPZ-2 Risorse

Brand Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteADSP-BF700BCPZ-2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)
Datasheet
ADSP-BF700BCPZ-2, ADSP-BF700BCPZ-2 Datasheet (Totale pagine: 114, Dimensioni: 2.989,51 KB)
PDFADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Copertura
ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 2 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 3 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 4 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 5 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 6 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 7 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 8 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 9 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 10 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 11

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ADSP-BF700BCPZ-2 Specifiche

ProduttoreAnalog Devices Inc.
SerieBlackfin®
TipoBlackfin+
InterfacciaCAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
Frequenza di clock200MHz
Memoria non volatileROM (512 kB)
RAM su chip128kB
Tensione - I / O1.8V, 3.3V
Tensione - Core1.10V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia88-VFQFN Exposed Pad, CSP
Pacchetto dispositivo fornitore88-LFCSP-VQ (12x12)

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Produttore

Serie

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Tipo

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Interfaccia

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Memoria non volatile

ROM (16 kB)

RAM su chip

4kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

3.30V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

132-BQFP Bumpered

Pacchetto dispositivo fornitore

132-BQFP (24.54x24.54)

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Produttore

Serie

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Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

-

Memoria non volatile

ROM (8 kB)

RAM su chip

248kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.05V, 1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Interfaccia

-

Frequenza di clock

-

Memoria non volatile

-

RAM su chip

-

Tensione - I / O

-

Tensione - Core

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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Serie

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Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA

Frequenza di clock

720MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

1.03MB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

532-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

532-FCBGA (23x23)

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Produttore

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Memoria non volatile

ROM (64 kB)

RAM su chip

240kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

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Tipo di montaggio

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