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ADBF707WCBCZ311

ADBF707WCBCZ311

Solo per riferimento

Numero parte ADBF707WCBCZ311
PNEDA Part # ADBF707WCBCZ311
Descrizione BLK+PROCW/1MBYTEL2 SRAM,DDR2
Produttore Analog Devices
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.084
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 28 - mag 3 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ADBF707WCBCZ311 Risorse

Brand Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteADBF707WCBCZ311
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)
Datasheet
ADBF707WCBCZ311, ADBF707WCBCZ311 Datasheet (Totale pagine: 114, Dimensioni: 2.989,51 KB)
PDFADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Copertura
ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 2 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 3 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 4 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 5 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 6 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 7 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 8 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 9 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 10 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 11

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ADBF707WCBCZ311 Specifiche

ProduttoreAnalog Devices Inc.
SerieAutomotive
TipoBlackfin+
InterfacciaCAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
Frequenza di clock300MHz
Memoria non volatileROM (512 kB)
RAM su chip1MB
Tensione - I / O1.8V, 3.3V
Tensione - Core1.10V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia184-LFBGA, CSPBGA
Pacchetto dispositivo fornitore184-CSPBGA (12x12)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

StarCore

Tipo

SC1400 Core

Interfaccia

Host Interface, I²C, UART

Frequenza di clock

200MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

80kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-MAPBGA (17x17)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

StarCore

Tipo

SC3400 Core

Interfaccia

Ethernet, I²C, SPI, TDM, UART, UTOPIA

Frequenza di clock

800MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

10.5MB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.00V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

783-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

783-FCPBGA (29x29)

TMS320DM365ZCE30

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Produttore

Serie

TMS320DM3x, DaVinci™

Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

300MHz

Memoria non volatile

ROM (16 kB)

RAM su chip

56kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.35V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

338-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

338-NFBGA (13x13)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Tipo

-

Interfaccia

-

Frequenza di clock

-

Memoria non volatile

-

RAM su chip

-

Tensione - I / O

-

Tensione - Core

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

ADSP-BF514BBCZ-4

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

I²C, PPI, RSI, SPI, SPORT, UART/USART

Frequenza di clock

400MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

116kB

Tensione - I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

Tensione - Core

1.30V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

168-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

168-CSPBGA (12x12)

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