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ADBF700WCCPZ211

ADBF700WCCPZ211

Solo per riferimento

Numero parte ADBF700WCCPZ211
PNEDA Part # ADBF700WCCPZ211
Descrizione BLACKFIN+ W/ 128K L2 SRAM
Produttore Analog Devices
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.664
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 19 - apr 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ADBF700WCCPZ211 Risorse

Brand Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteADBF700WCCPZ211
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)

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ADBF700WCCPZ211 Specifiche

ProduttoreAnalog Devices Inc.
SerieAutomotive
TipoBlackfin+
InterfacciaCAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
Frequenza di clock200MHz
Memoria non volatileROM (512 kB)
RAM su chip128kB
Tensione - I / O1.8V, 3.3V
Tensione - Core1.10V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia88-VFQFN Exposed Pad, CSP
Pacchetto dispositivo fornitore88-LFCSP-VQ (12x12)

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Produttore

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Frequenza di clock

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Memoria non volatile

ROM (8 kB)

RAM su chip

56kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.30V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

337-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

337-NFBGA (13x13)

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Texas Instruments

Produttore

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Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, PCI, Serial ATA, SD/SDIO, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

1GHz DSP, 1.2GHz ARM®

Memoria non volatile

ROM (48 kB)

RAM su chip

1.5MB

Tensione - I / O

1.5V, 1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.00V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 95°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

1031-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1031-FCBGA (25x25)

TMS320C6655CZH25

Texas Instruments

Produttore

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Tipo

Fixed/Floating Point

Interfaccia

DDR3, EBI/EMI, Ethernet, McBSP, PCIe, I²C, SPI, UART, UPP

Frequenza di clock

1.25GHz

Memoria non volatile

ROM (128 kB)

RAM su chip

2.06MB

Tensione - I / O

1.0V, 1.5V, 1.8V

Tensione - Core

1.00V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

625-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

625-FCBGA (21x21)

X66AK2H70XAAW24

Texas Instruments

Produttore

Serie

-

Tipo

-

Interfaccia

-

Frequenza di clock

-

Memoria non volatile

-

RAM su chip

-

Tensione - I / O

-

Tensione - Core

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

ADSP-BF518BSWZ-4F4

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Ethernet, I²C, PPI, RSI, SPI, SPORT, UART/USART

Frequenza di clock

400MHz

Memoria non volatile

FLASH (4Mbit)

RAM su chip

116kB

Tensione - I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

Tensione - Core

1.30V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

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Pacchetto / Custodia

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