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A54SX32-1BGG329

A54SX32-1BGG329

Solo per riferimento

Numero parte A54SX32-1BGG329
PNEDA Part # A54SX32-1BGG329
Descrizione IC FPGA 249 I/O 329BGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.788
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata set 29 - ott 4 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

A54SX32-1BGG329 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteA54SX32-1BGG329
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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A54SX32-1BGG329 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieSX
Numero di LAB / CLB2880
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali-
Numero di I / O249
Numero di porte48000
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia329-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore329-PBGA (31x31)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6060

Bit RAM totali

719872

Numero di I / O

84

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3AN

Numero di LAB / CLB

448

Numero di elementi / celle logiche

4032

Bit RAM totali

294912

Numero di I / O

195

Numero di porte

200000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GS

Numero di LAB / CLB

172600

Numero di elementi / celle logiche

457000

Bit RAM totali

46769152

Numero di I / O

552

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

-

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

-

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

96

Numero di porte

60000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FPBGA (13x13)

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