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A3P250L-1PQG208

A3P250L-1PQG208

Solo per riferimento

Numero parte A3P250L-1PQG208
PNEDA Part # A3P250L-1PQG208
Descrizione IC FPGA 151 I/O 208QFP
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.262
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 16 - apr 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

A3P250L-1PQG208 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteA3P250L-1PQG208
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
A3P250L-1PQG208, A3P250L-1PQG208 Datasheet (Totale pagine: 392, Dimensioni: 23.838,22 KB)
PDFA3P250L-1FG144I Datasheet Copertura
A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 2 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 3 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 4 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 5 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 6 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 7 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 8 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 9 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 10 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 11

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A3P250L-1PQG208 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieProASIC3L
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali36864
Numero di I / O151
Numero di porte250000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia208-BFQFP
Pacchetto dispositivo fornitore208-PQFP (28x28)

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Numero di LAB / CLB

2700

Numero di elementi / celle logiche

67500

Bit RAM totali

2699264

Numero di I / O

488

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

416

Numero di elementi / celle logiche

4160

Bit RAM totali

53248

Numero di I / O

151

Numero di porte

263000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

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Numero di LAB / CLB

21248

Numero di elementi / celle logiche

531200

Bit RAM totali

28033024

Numero di I / O

880

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

AGL400V5-FGG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

9216

Bit RAM totali

55296

Numero di I / O

194

Numero di porte

400000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

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Numero di LAB / CLB

6480

Numero di elementi / celle logiche

82944

Bit RAM totali

3981312

Numero di I / O

480

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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