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A3P1000-1FG256

A3P1000-1FG256

Solo per riferimento

Numero parte A3P1000-1FG256
PNEDA Part # A3P1000-1FG256
Descrizione IC FPGA 177 I/O 256FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.618
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 26 - dic 1 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

A3P1000-1FG256 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteA3P1000-1FG256
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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A3P1000-1FG256 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieProASIC3
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali147456
Numero di I / O177
Numero di porte1000000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FPBGA (17x17)

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Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

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Pacchetto dispositivo fornitore

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640

Numero di elementi / celle logiche

6400

Bit RAM totali

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Numero di I / O

143

Numero di porte

404000

Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

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540

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4320

Bit RAM totali

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Tensione - Alimentazione

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Numero di LAB / CLB

18868

Numero di elementi / celle logiche

50000

Bit RAM totali

2862080

Numero di I / O

224

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Intel

Produttore

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Numero di LAB / CLB

56480

Numero di elementi / celle logiche

149500

Bit RAM totali

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Numero di I / O

240

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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