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A2F500M3G-FG484M

A2F500M3G-FG484M

Solo per riferimento

Numero parte A2F500M3G-FG484M
PNEDA Part # A2F500M3G-FG484M
Descrizione IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.858
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 5 - apr 10 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

A2F500M3G-FG484M Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteA2F500M3G-FG484M
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)

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A2F500M3G-FG484M Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieSmartFusion®
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensioni Flash512KB
Dimensione RAM64KB
PerifericheDMA, POR, WDT
ConnettivitàEBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Velocità80MHz
Attributi primariProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
Temperatura di esercizio-55°C ~ 125°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FPBGA (23x23)

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Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

Attributi primari

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1924-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1924-FCBGA (45x45)

M2S050T-VFG400I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 50K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-VFBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

667MHz

Attributi primari

Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FCBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

700MHz

Attributi primari

FPGA - 40K Logic Elements

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-UBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 480K Logic Elements

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA, FC (35x35)

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