A2F200M3F-FG256
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| Numero parte | A2F200M3F-FG256 |
| PNEDA Part # | A2F200M3F-FG256 |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA |
| Produttore | Microsemi |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.160 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 8 - apr 13 (Scegli Spedizione rapida) |
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A2F200M3F-FG256 Risorse
| Brand | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | A2F200M3F-FG256 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
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A2F200M3F-FG256 Specifiche
| Produttore | Microsemi Corporation |
| Serie | SmartFusion® |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensioni Flash | 256KB |
| Dimensione RAM | 64KB |
| Periferiche | DMA, POR, WDT |
| Connettività | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
| Velocità | 80MHz |
| Attributi primari | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 256-LBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 256-FPBGA (17x17) |
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Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 256KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 676-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 676-FBGA (27x27) |
