A2F200M3F-1FGG484I
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| Numero parte | A2F200M3F-1FGG484I |
| PNEDA Part # | A2F200M3F-1FGG484I |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA |
| Produttore | Microsemi |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.452 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | dic 20 - dic 25 (Scegli Spedizione rapida) |
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A2F200M3F-1FGG484I Risorse
| Brand | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | A2F200M3F-1FGG484I |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
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A2F200M3F-1FGG484I Specifiche
| Produttore | Microsemi Corporation |
| Serie | SmartFusion® |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensioni Flash | 256KB |
| Dimensione RAM | 64KB |
| Periferiche | DMA, POR, WDT |
| Connettività | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
| Velocità | 100MHz |
| Attributi primari | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 484-BGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 484-FPBGA (23x23) |
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Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion® Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 512KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità 80MHz Attributi primari ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 288-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore 288-CSP (11x11) |
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Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 256KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 50K Logic Modules Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore 325-CSPBGA (11x11) |
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