A2F200M3F-1FGG484
Solo per riferimento
Numero parte | A2F200M3F-1FGG484 |
PNEDA Part # | A2F200M3F-1FGG484 |
Descrizione | IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA |
Produttore | Microsemi |
Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
Disponibile | 8.118 |
Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
Consegna stimata | nov 23 - nov 28 (Scegli Spedizione rapida) |
Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * |
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
A2F200M3F-1FGG484 Risorse
Brand | Microsemi |
ECAD Module | |
Mfr. Numero di parte | A2F200M3F-1FGG484 |
Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
In PNEDA, ci sforziamo di essere il leader del settore fornendo rapidamente e in modo affidabile componenti elettronici di alta qualità ai nostri clienti.
Il nostro approccio si basa sul dimostrare ai nostri clienti tre vantaggi chiave:
Pronta reattività
Il nostro team risponde rapidamente alle tue richieste e si mette immediatamente al lavoro per trovare le tue parti.
Qualità garantita
I nostri processi di controllo della qualità proteggono dalle contraffazioni garantendo affidabilità e prestazioni.
Accesso globale
La nostra rete mondiale di risorse affidabili ci consente di trovare e fornire le parti specifiche di cui hai bisogno.
Hot search vocabulary
- A2F200M3F-1FGG484 Datasheet
- where to find A2F200M3F-1FGG484
- Microsemi
- Microsemi A2F200M3F-1FGG484
- A2F200M3F-1FGG484 PDF Datasheet
- A2F200M3F-1FGG484 Stock
- A2F200M3F-1FGG484 Pinout
- Datasheet A2F200M3F-1FGG484
- A2F200M3F-1FGG484 Supplier
- Microsemi Distributor
- A2F200M3F-1FGG484 Price
- A2F200M3F-1FGG484 Distributor
A2F200M3F-1FGG484 Specifiche
Produttore | Microsemi Corporation |
Serie | SmartFusion® |
Architettura | MCU, FPGA |
Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensioni Flash | 256KB |
Dimensione RAM | 64KB |
Periferiche | DMA, POR, WDT |
Connettività | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
Velocità | 100MHz |
Attributi primari | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops |
Temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Pacchetto / Custodia | 484-BGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 484-FPBGA (23x23) |
I prodotti a cui potresti essere interessato
Intel Produttore Intel Serie Stratix® 10 SX Architettura MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 1.5GHz Attributi primari FPGA - 2500K Logic Elements Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 2397-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 2397-FBGA, FC (50x50) |
Intel Produttore Intel Serie Cyclone® V SE Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 64KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 925MHz Attributi primari FPGA - 85K Logic Elements Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 672-FBGA Pacchetto dispositivo fornitore 672-UBGA (23x23) |
Intel Produttore Intel Serie Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 64KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 700MHz Attributi primari FPGA - 110K Logic Elements Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia 672-FBGA Pacchetto dispositivo fornitore 672-UBGA (23x23) |
Broadcom Produttore Broadcom Limited Serie * Architettura - Core Processor - Dimensioni Flash - Dimensione RAM - Periferiche - Connettività - Velocità - Attributi primari - Temperatura di esercizio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Intel Produttore Intel Serie Arria 10 SX Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 1.5GHz Attributi primari FPGA - 660K Logic Elements Temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1152-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1152-FBGA, FC (35x35) |