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A2F060M3E-1TQG144I

A2F060M3E-1TQG144I

Solo per riferimento

Numero parte A2F060M3E-1TQG144I
PNEDA Part # A2F060M3E-1TQG144I
Descrizione IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 144TQFP
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.500
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 8 - apr 13 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

A2F060M3E-1TQG144I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteA2F060M3E-1TQG144I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
A2F060M3E-1TQG144I, A2F060M3E-1TQG144I Datasheet (Totale pagine: 197, Dimensioni: 11.572,86 KB)
PDFA2F060M3E-CS288 Datasheet Copertura
A2F060M3E-CS288 Datasheet Pagina 2 A2F060M3E-CS288 Datasheet Pagina 3 A2F060M3E-CS288 Datasheet Pagina 4 A2F060M3E-CS288 Datasheet Pagina 5 A2F060M3E-CS288 Datasheet Pagina 6 A2F060M3E-CS288 Datasheet Pagina 7 A2F060M3E-CS288 Datasheet Pagina 8 A2F060M3E-CS288 Datasheet Pagina 9 A2F060M3E-CS288 Datasheet Pagina 10 A2F060M3E-CS288 Datasheet Pagina 11

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A2F060M3E-1TQG144I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieSmartFusion®
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensioni Flash128KB
Dimensione RAM16KB
PerifericheDMA, POR, WDT
ConnettivitàEBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
Velocità100MHz
Attributi primariProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia144-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore144-TQFP (20x20)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

512KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 150K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FCBGA (35x35)

M2S050T-1FGG484M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 50K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

M2S025T-1VF256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 25K Logic Modules

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (14x14)

Produttore

Intel

Serie

Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

700MHz

Attributi primari

FPGA - 85K Logic Elements

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-UBGA (23x23)

Produttore

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Serie

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Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

Attributi primari

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FCBGA (40x40)

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