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A2F060M3E-1CSG288

A2F060M3E-1CSG288

Solo per riferimento

Numero parte A2F060M3E-1CSG288
PNEDA Part # A2F060M3E-1CSG288
Descrizione IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.082
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 27 - dic 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

A2F060M3E-1CSG288 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteA2F060M3E-1CSG288
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
A2F060M3E-1CSG288, A2F060M3E-1CSG288 Datasheet (Totale pagine: 197, Dimensioni: 11.572,86 KB)
PDFA2F060M3E-CS288 Datasheet Copertura
A2F060M3E-CS288 Datasheet Pagina 2 A2F060M3E-CS288 Datasheet Pagina 3 A2F060M3E-CS288 Datasheet Pagina 4 A2F060M3E-CS288 Datasheet Pagina 5 A2F060M3E-CS288 Datasheet Pagina 6 A2F060M3E-CS288 Datasheet Pagina 7 A2F060M3E-CS288 Datasheet Pagina 8 A2F060M3E-CS288 Datasheet Pagina 9 A2F060M3E-CS288 Datasheet Pagina 10 A2F060M3E-CS288 Datasheet Pagina 11

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A2F060M3E-1CSG288 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieSmartFusion®
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensioni Flash128KB
Dimensione RAM16KB
PerifericheDMA, POR, WDT
ConnettivitàEBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
Velocità100MHz
Attributi primariProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia288-TFBGA, CSPBGA
Pacchetto dispositivo fornitore288-CSP (11x11)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

128KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 5K Logic Modules

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Intel

Serie

Arria V SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

700MHz

Attributi primari

FPGA - 462K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA, FC (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

600MHz, 667MHz, 1.5GHz

Attributi primari

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1924-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1924-FCBGA (45x45)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq®-7000

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

667MHz

Attributi primari

Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 320K Logic Elements

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA, FC (29x29)

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