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5SGSMD3E2H29I3LN

5SGSMD3E2H29I3LN

Solo per riferimento

Numero parte 5SGSMD3E2H29I3LN
PNEDA Part # 5SGSMD3E2H29I3LN
Descrizione IC FPGA 360 I/O 780HBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.676
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 30 - dic 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

5SGSMD3E2H29I3LN Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte5SGSMD3E2H29I3LN
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
5SGSMD3E2H29I3LN, 5SGSMD3E2H29I3LN Datasheet (Totale pagine: 72, Dimensioni: 2.024,93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Copertura
5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 2 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 3 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 4 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 5 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 6 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 7 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 8 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 9 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 10 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 11

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5SGSMD3E2H29I3LN Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® V GS
Numero di LAB / CLB89000
Numero di elementi / celle logiche236000
Bit RAM totali16937984
Numero di I / O360
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.82V ~ 0.88V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-HBGA (33x33)

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Produttore

Intel

Serie

Cyclone® III

Numero di LAB / CLB

645

Numero di elementi / celle logiche

10320

Bit RAM totali

423936

Numero di I / O

182

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOOe

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

75264

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

620

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

ORT82G5-3FN680C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ORCA® 4

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

10368

Bit RAM totali

113664

Numero di I / O

372

Numero di porte

643000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

680-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

680-FPBGA (35x35)

A40MX02-1PQ100M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

57

Numero di porte

3000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-PQFP (20x14)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Numero di LAB / CLB

1920

Numero di elementi / celle logiche

17280

Bit RAM totali

442368

Numero di I / O

391

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

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